电子元器件封装技术研发

1.封装新技术研发，具体涉及封装设计、模具设计及加工等；

2.采用的封装技术包括：高聚物封装（塑封）、绝缘油封装（液封）、陶瓷封装等。

封装工艺及材料成型工艺优化

1.工艺参数优化，以抑制气泡、裂痕、封装不完全等缺陷的形成；

2.成型工艺优化，包括塑性材料、陶瓷无机材料等封装材料的成型工艺参数优化。

1.封装失效机理性研究；

2.封装失效关键预防技术研究。

1.常规环境可靠性检测与分析；

2.特定可靠性试验方案设计；

3.环境可靠性试验技术和试验设备的研究开发。

可靠性试验具体包括：

盐雾耐腐蚀试验、震动试验、高低温试验、温度循环试验、机械冲击试验、老化试验、冷热冲击试验、局部放电试验等。

可靠性试验平台包括：

环境可靠性试验平台、在线故障检测平台等。

1.高性能绝缘材料研发及其应用研究；

2.针对材料特性进行权重分析，优化材料配方。

1.根据电子元器件结构、封装工艺及电气特性等要求，解决设计、生产及管理过程的材料选型问题；

2.根据材料特性的权重分析进行评级，设计材料选型方案。

1.电喷匹配（标定）：喷油脉宽标定；喷油时刻标定；点火提前角标定。

2.电喷成套检测设备：整车起步加速性能试验；整车 加速性能试验；整车爬坡能力试验；整车经济油耗性能试验。

3.电喷控制系统开发：ECU开发；喷油阀设计。